【大河财立方消息】8月1日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市国家认可的配资平台，旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。
晶合集成正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
业绩方面，2024年晶合集成实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%。2025年半年度业绩预告显示，预计2025年上半年晶合集成实现营业收入50.7亿元~53.2亿元，同比增长15.29%-20.97%；预计归属母公司净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。
截至收盘，晶合集成报收每股21.57元，总市值433亿元。
责编:陶纪燕 | 审核:李震 | 监审:古筝国家认可的配资平台
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